如何避免HAKKO白光FS-100化学助焊膏使用中的常见问题？
在使用FS-100助焊膏的过程中，确实可能会遇到一些常见的问题，如塌陷（Slump）、焊球（Solder Balls）、润湿不良等。为了避免这些问题，可以采取以下措施。
1. 针对助焊膏塌陷
选择合适的助焊膏：选用粘度较高、稳定性更好的助焊膏。
控制环境条件：确保印刷和装配环境的温度和湿度适宜，通常建议温度保持在20-25℃，相对湿度低于60%。
正确存储和回温：助焊膏应储存在推荐的低温环境下，并在使用前按照制造商指导进行适当回温。
2. 防止产生焊球
优化回流焊接曲线：根据使用的助焊膏类型调整预热时间、升温速率和峰值温度，以确保助焊剂能够充分挥发，同时避免过快加热导致焊料飞溅。
提高印刷质量：保证助焊膏印刷的精确度，避免过多的助焊膏堆积或印刷不均。
检查助焊膏的有效期和储存状态：使用新鲜且妥善保存的助焊膏，避免因材料老化或不当保存引起的问题。
3. 改善润湿不良
选择活性适当的助焊剂：对于氧化程度较高的PCB或元件，可考虑使用活性更强的助焊剂。
加强来料检验：确保所用的PCB和元件表面清洁，无严重氧化现象。
改进回流焊接工艺参数：适当延长预热区的时间，使助焊剂有足够的时间去除氧化层并激活。
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